Novità Advantech | Mondo SYSMA ELETTRONICA 🌍

Siamo lieti di presentarvi le ultime novità dal mondo SYSMA ELETTRONICA.

Qui di seguito troverete i dettagli

MIC-770 V3 EXTREME:

World No. 1 “Fanless“ Latest 12th/13th/14th Gen platform Modular IPC

 

Il MIC-770 V3 EXTREME è una versione avanzata della serie MIC-770. Questo modello, noto per il suo design robusto, offre caratteristiche operative più estreme e una migliore resa, rendendolo adatto per applicazioni in ambienti difficili, tra cui i settori marino, militare e industriale.

Key features

⚫ Intel® 12th/13th/14th i CPU socket-type (LGA1700) with Intel® R680E/H610E chipset 

⚫ Wide operating temperature (-10 ~ 60 °C) with 0.7 ms airflow

⚫ Operating temp up to 35 degrees without airflow (65W)

⚫ Operating temp up to 50 degrees without airflow (35W)

⚫ VGA and HDMI output

⚫ 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) and 6 x USB 3.2 (Gen1)

⚫ 2 x RS-232/422/485 and 4 x RS232 serial ports (Optional)

⚫ 1 x 2.5" HDD/SSD, 1 x mSATA, and 1 x NVMe M.2

⚫ 9 ~ 36 VDC input power range

⚫ Supports FlexIO and iDoor technology, flexible configure additional HDMI, DP, DVI, COM port, DIO, Remote switch IO 

⚫ Supports Advantech i-Modules

⚫ Supports Advantech iBMC 1.2 remote out-of-band power management solution on DeviceOn

98R17501303:

96617501303 Fan kit Module

Il Fan Kit Module 96617501303 è un nuovo accessorio disponibile per migliorare la resa della dissipazione termica.

Key features

⚫ Provide a comfortable heatsink surface temperature

⚫ Support CPU 65W TDP at 35°C without air flow, the temperature of the surface is around 52.8°C (Top), 61.2(Side) 

⚫ Can be added to MIC-7 series

⚫ Can be used with 1-slot and 2-slot/4-slot i-Module (by request)

 

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