Siamo lieti di presentarvi le ultime novità dal mondo SYSMA ELETTRONICA.
Qui di seguito troverete i dettagli
MIC-770 V3 EXTREME:
World No. 1 “Fanless“ Latest 12th/13th/14th Gen platform Modular IPC
Il MIC-770 V3 EXTREME è una versione avanzata della serie MIC-770. Questo modello, noto per il suo design robusto, offre caratteristiche operative più estreme e una migliore resa, rendendolo adatto per applicazioni in ambienti difficili, tra cui i settori marino, militare e industriale.
Key features
⚫ Intel® 12th/13th/14th i CPU socket-type (LGA1700) with Intel® R680E/H610E chipset
⚫ Wide operating temperature (-10 ~ 60 °C) with 0.7 ms airflow
⚫ Operating temp up to 35 degrees without airflow (65W)
⚫ Operating temp up to 50 degrees without airflow (35W)
⚫ VGA and HDMI output
⚫ 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) and 6 x USB 3.2 (Gen1)
⚫ 2 x RS-232/422/485 and 4 x RS232 serial ports (Optional)
⚫ 1 x 2.5" HDD/SSD, 1 x mSATA, and 1 x NVMe M.2
⚫ 9 ~ 36 VDC input power range
⚫ Supports FlexIO and iDoor technology, flexible configure additional HDMI, DP, DVI, COM port, DIO, Remote switch IO
⚫ Supports Advantech i-Modules
⚫ Supports Advantech iBMC 1.2 remote out-of-band power management solution on DeviceOn
98R17501303:
96617501303 Fan kit Module
Il Fan Kit Module 96617501303 è un nuovo accessorio disponibile per migliorare la resa della dissipazione termica.
Key features
⚫ Provide a comfortable heatsink surface temperature
⚫ Support CPU 65W TDP at 35°C without air flow, the temperature of the surface is around 52.8°C (Top), 61.2(Side)
⚫ Can be added to MIC-7 series
⚫ Can be used with 1-slot and 2-slot/4-slot i-Module (by request)
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